우리나라는 세계적으로 유명한 반도체 생산 대기업들이 몇군데 있습니다.
반도체 생산 업체에서 IMF시기에 국산화 필요성이 가장 필요한 수입 소모품으로 에칭 장비에 들어가는 알루미늄 표면처리된 부품들(cathode, GDP 등)을 선정 했습니다. 이유는 부품 값이 비싼데 환율이 2배가까이 올라가서 반도체의 부가가치 비율이 너무 떨어 졌기 때문입니다. 이 중에서 일반적으로 많이 알려진 내전압용 cathode는 황산 경질 양극산화 피막기술로 국산화 경쟁이 붙기도 했습니다. 대기업인 S기업에서는 유기산 피막처리된 부품의 국산화에 현상금을 걸기도 했습니다.
1990년대 중반 부터 유기산 피막에 대한 대기업인 L기업에 납품하는 업체의 유기산 피막처리를 개발 지원하여 상용화에 성공 했습니다. 그러나 중소기업인 납품 표면처리 회사는 결국 부도가 나고 내 기술을 전수 받은 기술자가 알루미늄 부품 정밀가공 업체로 스카웃되어 현재까지도 그러한 반도체 소모품을 표면처리하는 중견 관리자로 종사하고 있습니다. 유기산 피막 기술은 누구나 다 할 수 있는 기술이지만 상용화에는 많은 시행착오와 돌파기술이 필요합니다. 왜냐하면 수요처에서 발생하는 사용중의 문제점이나 소재불량 표면처리 불량의 원인을 즉시 가려내고 거기에 대처하는 표면처리 기술들이 적용되어야 하기 때문입니다. 양극산화 피막처리가 사실은 제가 박사 논문을 받은 분야이고 지금도 일본 미국의 전기화학회에 양극산화 관련 논문들을 제 1저자로 게제하고 있습니다. 우리나라에도 반도체 뿐만 아니라 자동차분야와 통신분야에도 더 높은 수준의 기능성 양극산화 피막 기술이 적용되는 선진국형 표면처리 업체가 하루빨리 설립 가동 되었으면 하는 바램이 있습니다.
아래 사진은 캐소드와 분산판의 일부 모습이 담긴 사진입니다.
사진 유기산 양극산화피막으로 처리된 반도체 에칭장비 알루미늄 부품들
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