얼마 전 10개월 동안 국내 반도체 부품 및 LCD 부품의 가공 및 표면처리를 하는 한 중소기업체의 기술 자문을 했습니다. 이 업체는 제가 한국생산기술 연구원 생산기반기술 그룹장을 하던 1996년~1997년 사이에 알루미늄 소재인 반도체 엣칭 장비용 알루미늄 부품 시제품을 이 업체에서 정밀 가공한 후, 알루미늄 표면처리를 전문으로 하는 중소기업에 하청을 해서 처리한 후 LG 등 대기업에 납품하던 회사였습니다. 부품 시제품의 표면처리를 하청 받던 표면처리 전문 중소기업이 제가 기술 지도를 하던 업체여서, 제가 이 업체에서 요구하는 물성에 맞는 새로운 유기산 피막들을 기술지도해서 피막 물성을 향상시켜 테스트용 샘플을 납품하곤 했습니다. 그런데 이 반도체 부품 정밀가공 업체에서 샘플 테스트가 성공적으로 끝나고 나서 연락이 없더니, 제가 표면처리 중소기업체에서 유기산 피막 표면처리 실험 지도를 했던 연구원을 스카웃해서 데리고 가버린 것입니다. 그때 당시에는 이러한 원청업체의 갑질이 비일 비재 했기 때문에 그러려니 했던 것입니다. 저로서는 모처럼 고부가가치 표면처리 실험을 하게 되어서 기대가 컸었는데 실망이 되었던 시기였습니다. 스카웃 되었던 연구원은 최근에 만났을 때 이 분야에 유명인이 되어있었습니다.
그로부터 20여년이 지난 2017년에 그 원청 업체로부터 표면처리 기술자문을 부탁 받았습니다. 이 업체의 회사 이름과 사장과 직원들이 다 바뀌어서 과거의 샘플테스트 이야기는 알지 못했습니다. 알루미늄 표면처리 분야에 40 여년을 기술개발에 전념해온 저에게는 그래도 현재 가장 고부가가치 기술 분야가 반도체와 LCD 부품의 표면처리라고 생각 했습니다. 그래서 이 분야의 알루미늄 표면처리 부품 생산 현장의 실상을 알고 싶어서 이 회사에서 필요로 하는 기술이 저로서는 간단히 해결 할 수 있는 기술이라서 저렴한 자문료지만 자문을 승낙했습니다.
막상 회사에서 하고 있는 피막처리 실태를 보고 20 여 년 전 제가 가르쳐준 기술 이외에는 전혀 달라진 것이 없고, 연구원들도 자기가 하고 있는 표면처리에 대한 기초지식이 많이 부족한 상태였습니다. 이 회사에서 사용하는 표면처리 공정들이 오히려 일반 피막처리를 하는 전문 알루미늄 표면처리 업체 보다 못한 것을 보고 놀랐습니다. 피막처리 라인이나 정류기 등이 탱크만 커졌지 기술적인 요소가 전혀 가미되지 않은 시설을 보니까, 4 년전 이 업체 전임 연구소장 이었던 분이 나한테 2m 가 넘는 대형 상부전극 판재의 수요가 많은데 피막의 품질변동이 심하고 문제가 있는데 왜 그런지 모르겠다고 하면서 뭔가 알아내려고 면담을 요청한 이유를 알게 되었습니다. 표면처리한 제품의 품질은 이 제품이 어떻게 처리 되었는가에 따라 나오는 가장 정직한 결과입니다. 현장에 있는 시설과 제조 공정을 보면서 왜 제품의 품질 변동이 심한지, 그 답을 알았습니다. 그러나 제가 이 회사의 연구원에게 해답을 가르쳐 주지 못하는 것은, 이 분야에 대한 기술 자문 계약이 아니다 보니, 제 말을 듣고 시설 투자를 할 확률이 적고, 시설 투자 전에 왜 해야 되는가를 그 사람들에게 보여주려면 사전 실험을 그 회사 연구원들이 해야 되는데, 그것에 대한 기술 자문비와 실험시간이 필요하기 때문입니다. 시설을 바꾸는 투자비가 많이 드는 이러한 문제는 전적으로 회사 사장의 결정이 없으면 실행 할 수 없는 부분이기 때문입니다.
저는 10개월의 자문 기간을 통해 우리나라의 8세대 대형 판재의 표면처리 기술 수준의 현주소를 알았습니다. 그리고 이 회사에서 자문을 원했던 기술에 대해서 개발해 주었습니다.
처음에는 이 분야의 기술 수준이 참 궁금했는데 궁금증이 풀려서 기분이 좋았습니다. 한편으로 내가 할 부분이 아직 많이 남아 있는 것에 대해서도 기분이 좋습니다. 품질이 더 좋아져야 선진국과의 품질 경쟁에서 살아남을 수 있을 것입니다. 제가 자문할 수 있는 고도의 기술뿐만 아니라, 아래 표에 나타낸 기초단계 기술개발 과제 정도만 해결되어도 국내 기업체 수준으로 볼 때, 국내 최우수 업체가 될 수 있는 기술입니다. 이와 같은 기초기술이 개발 상용화 되면 다음 단계는 다양한 응용기술 개발 상용화를 통하여 세계 최고의 이 분야 부품제조 업체가 될 것으로 생각합니다. 기술지원 문의는 nepalhan@hanmail.net 로 해 주세요.
.
국내 8세대 상부 전극 표면처리 중소기업에 필요한 기초 단계 기술개발 과제
'반도체 LED등 관련 표면처리 기술' 카테고리의 다른 글
반도체 에칭장비에 사용되는 각종 알루미늄 부품의 고내식 내전압 양극산화 피막처리 기술(1) (0) | 2022.02.19 |
---|---|
고부가가치 기능성 양극산화 피막처리 기술(2) (0) | 2020.12.26 |
LCD 용 알루미늄 가공 판에 표면처리시 발생하는 부식 (0) | 2020.11.25 |
반도체 에칭 장비에 사용되는 알루미늄 부품의 표면처리 기술(3) (0) | 2020.11.22 |
반도체 LCD 에칭 장비에 사용되는 알루미늄 부품의 표면처리 기술(2) (0) | 2020.11.18 |